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不同溫度、時間下的BGA焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)

下頁圖是一個不同溫度、時間下形成的BGA焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)示意圖，從中可以了解到，離線式波峰焊生產(chǎn)，隨著溫度的升高，焊球中Ag3Sn、Cu6Sn5相會變得細(xì)化，但金屬間化合物（IMC）會變得更厚。離線式波峰焊

如果溫度過高，也會使BGA焊球塌落過度，影響可靠性。特別是那些帶有金屬散熱殼的BGA。

回流焊主要的工藝特征是：用焊劑將要焊接的金屬表面凈化（去除氧化物），使對焊料具有良好的潤濕性；供給熔融焊料潤濕金屬表面；在焊料和焊接金屬間形成金屬間化合物；另外可以實現(xiàn)微焊接。

回流焊接工作流程

1、當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，離線式波峰焊，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

2、PCB進(jìn)入保溫區(qū)時，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。

3、當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)。

4、PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固此；時完成了回流焊。

波峰焊方法或工藝的采用取決于產(chǎn)品的復(fù)雜程度以及產(chǎn)量，如果要做復(fù)雜的產(chǎn)品以及產(chǎn)量很高，可以考慮用氮?dú)夤に嚤热鏑oN▼2▼Tour波峰來減少錫渣并提高焊點(diǎn)的浸潤性。

注意事項：a. 回流焊預(yù)熱溫度升溫率每秒不跨越 3℃，離線式波峰焊生產(chǎn)廠家，內(nèi)部為高溫發(fā)熱器材留意燙壞。

b. 過爐的時候，PCB 放置間隔少說為 3cm。

c. 當(dāng)波峰焊溫度不合格時，當(dāng)即停止使用，由相關(guān)工程部設(shè)備員或工程師對波峰焊溫度進(jìn)行勘察調(diào)整后再檢，判定合格后方可持續(xù)放入電腦 B 板作業(yè)。

d. 技術(shù)員每天有必要對波峰焊各溫度設(shè)置進(jìn)行檢查并用溫度表進(jìn)行實踐丈量，溫度有必要在規(guī)定規(guī)劃內(nèi)。